상담·사양 정의
목표 기능, 사용 환경, 목표 원가와 일정을 함께 정리합니다. 이 단계에서 개발 범위와 견적이 확정됩니다.
고객이 준비할 것
- 기획안·참고 제품
- 사용 환경·수량
디바이스온이 하는 일
- 요구사항 분석
- 기술 검토·부품 후보 선정
산출물
- 요구사양서
- 견적서·일정표
개발 프로세스
단계마다 산출물을 확인한 뒤 다음 단계로 넘어갑니다. 이미 가진 자료가 있다면 중간 단계부터 시작합니다.
회로 설계
사양에 맞춰 부품을 고르고 회로를 구성합니다. 부품 수급과 양산 단가를 함께 확인합니다.
고객이 준비할 것
- 요구사양서 승인
디바이스온이 하는 일
- 부품 선정
- 회로도 작성
- 전원·신호 설계 검토
산출물
- 회로도
- BOM
PCB 아트웍
회로도를 실제 기판 레이아웃으로 옮깁니다. 케이스 크기와 커넥터 위치를 반영합니다.
고객이 준비할 것
- 기구 치수·커넥터 위치
디바이스온이 하는 일
- 부품 배치·배선
- 다층·임피던스 설계
- 제조 규칙 검사
산출물
- 거버 파일
- 조립 도면
펌웨어·AI
보드 위에서 동작할 펌웨어와 AI 모델, 필요하면 앱과 서버까지 개발합니다.
고객이 준비할 것
- 동작 시나리오
- 학습용 데이터(AI 시)
디바이스온이 하는 일
- 펌웨어 개발
- AI 모델 경량화·탑재
- 앱·서버 연동
산출물
- 소스 코드
- 바이너리
시제품 검증
샘플을 제작해 기능, 전기 특성, 내구성을 시험합니다. 문제가 나오면 설계로 돌아가 수정합니다.
고객이 준비할 것
- 시험 조건 협의
디바이스온이 하는 일
- 샘플 제작·조립
- 기능·내구 시험
- 설계 수정 반영
산출물
- 시제품
- 시험성적서
인증
판매에 필요한 KC 전자파·전파인증 등을 준비하고 시험기관 대응을 지원합니다.
고객이 준비할 것
- 판매 국가·채널
디바이스온이 하는 일
- 인증 항목 검토
- 시험 대응·보완
산출물
- 인증서
양산·납품
검증된 설계로 양산하고 검사를 거쳐 출고합니다. 출고 후 펌웨어 업데이트와 유지보수를 지원합니다.
고객이 준비할 것
- 발주 수량·납기
디바이스온이 하는 일
- 양산·검사·출고
- 유지보수·업데이트
산출물
- 완제품
- 기술문서
Entry point
보유 자료별 시작 단계
가지고 계신 자료에 따라 필요한 단계만 진행합니다.
| 보유 자료 | 시작 단계 | 주로 맡기시는 범위 |
|---|---|---|
| 아이디어·기획안 | 01 상담·사양 정의 | 전 과정 |
| 요구사양서 | 02 회로 설계 | 설계 ~ 양산 |
| 회로도 | 03 PCB 아트웍 | 아트웍 · 시제품 |
| 완성된 보드 | 04 펌웨어·AI | 펌웨어 · AI · 앱 |
| 검증된 시제품 | 06 인증 | 인증 · 양산 |
FAQ
자주 묻는 질문
아이디어만 있어도 의뢰할 수 있나요?
네. 기획안이나 참고 제품 사진만 있어도 상담할 수 있습니다. 상담 단계에서 요구사양서를 함께 만듭니다.
소량 제작도 가능한가요?
시제품 1대, 샘플 수 대 같은 소량 제작도 진행합니다. 검증이 끝나면 같은 설계로 양산으로 넘어갈 수 있습니다.
일부 단계만 맡길 수 있나요?
가능합니다. 회로도만, 펌웨어만, 양산만 따로 맡기셔도 됩니다. 보유 자료에 따라 시작 단계를 정합니다.
비밀유지계약(NDA)을 맺을 수 있나요?
상세 자료를 받기 전에 NDA를 체결합니다. 요청하시면 먼저 보내드립니다.
개발 기간과 비용은 어느 정도인가요?
기능, 수량, 인증 범위에 따라 크게 달라집니다. 상담 후 단계별 일정과 견적을 제시합니다.