디바이스 하나를 완성하는 데 필요한 다섯 가지 역량을 한 팀에서 제공합니다. 필요한 부분만 따로 맡기셔도 됩니다.
생산 설비와 공정 데이터를 장비 옆에서 바로 분석합니다. 서버로 데이터를 보내지 않아 응답이 빠르고, 공장 네트워크가 불안정해도 검사와 감시가 멈추지 않습니다.
요구사양을 정리해 부품을 고르고, 회로도와 BOM을 작성한 뒤 다층·고밀도 PCB 아트웍까지 설계합니다. 양산 단가와 부품 수급을 처음부터 함께 고려합니다.
void app_main(void) { sensor_init(&cfg); npu_load(MODEL_DEFECT_V3); while (1) { frame_t f = line_capture(); det_t d = npu_infer(&f); if (d.ng) plc_reject(&d); } // OTA ready }
MCU와 SoC에서 동작하는 펌웨어를 개발합니다. 센서 제어, 통신 스택, 저전력 설계, 현장 기기를 원격으로 업데이트하는 OTA 구조까지 포함합니다.
설계가 끝나면 PCB 제작, 부품 소싱, SMT 실장, 케이스 제작을 거쳐 시제품을 만듭니다. 검증과 인증을 마치면 같은 라인으로 양산해 납품합니다.
디바이스가 보낸 데이터를 받는 서버와 앱을 만들고, 고객사가 쓰는 기존 업무 시스템과 연결합니다. 현장 설치와 운영 안정화까지 지원합니다.
동작하지 않는 보드의 원인 분석, 회로·RF 디버깅만 따로 의뢰하실 수도 있습니다.