회로, 보드, 펌웨어, AI를 한 곳에서 만들면 이런 제품이 나옵니다. 고객 요구에 맞춰 사양을 조정해 개발합니다.
산업 장비 안에 넣는 AI 연산 보드입니다. 검사기, 로봇, 계측기에 내장해 장비 스스로 판단하게 만듭니다. 고객 장비의 크기와 인터페이스에 맞춰 캐리어 보드를 설계합니다.
| Core | Edge NPU SoC |
|---|---|
| Memory | LPDDR4X · eMMC |
| Interface | MIPI-CSI · PCIe · GbE · USB-C |
| Software | BSP · 추론 런타임 · OTA 업데이트 |
| Cooling | 알루미늄 패시브 방열판 |
개념 사양입니다. 고객 요구에 맞춰 칩·통신·외형을 변경해 개발합니다.
현장의 센서와 설비 데이터를 모아 클라우드로 보냅니다. 팬 없는 알루미늄 방열 하우징으로 먼지와 진동이 있는 환경에서도 상시 가동합니다.
| Core | ARM Linux SoC |
|---|---|
| Network | LTE-M · Ethernet ×2 · Wi-Fi |
| Field Bus | RS-485 · CAN · Modbus |
| Software | MQTT 브릿지 · 원격 관리 |
| Housing | 알루미늄 팬리스 방열 구조 |
개념 사양입니다. 고객 요구에 맞춰 칩·통신·외형을 변경해 개발합니다.
모터, 펌프, 압축기 같은 회전 설비에 자석으로 붙여 진동과 온도를 측정합니다. 이상 징후를 센서 안에서 먼저 판별해 필요한 데이터만 보내므로 배터리가 오래갑니다.
| Sensing | 3축 진동 · 표면 온도 |
|---|---|
| Wireless | BLE · LoRa |
| Power | 교체형 배터리 · 저전력 설계 |
| Software | 온디바이스 이상탐지 |
| Body | 스테인리스 · 자석 마운트 · IP67 |
개념 사양입니다. 고객 요구에 맞춰 칩·통신·외형을 변경해 개발합니다.